本周行情概覽：本周半導體行情跑輸主要指數。本周創業板指數下跌0.77%，上證綜指上漲0.32%，深證綜指下跌1.4%，中小板指下跌1.73%，萬得全A下跌0.54%，申萬半導體行業指數下跌1.08%。半導體行業指數跑輸主要指數。

　　半導體各細分板塊表現分化。半導體細分板塊中，半導體設備板塊本周上漲4%，分立器件板塊本周下跌0.5%，半導體制造板塊本周下跌0.8%，半導體材料板塊本周下跌1.7%，IC設計板塊本周下跌3%，封測板塊本周下跌4.6%，其他板塊本周下跌9.2%。

　　1.存儲方面，繼美光、SK海力士等宣布減產后，三星于4月宣布減產，供需有望持續改善，疊加ChatGPT驅動，重點關注存儲大周期級別行情。我們于2022.12發布報告《存儲周期或逐漸筑底，供需平衡后有望重啟增長》，重點前瞻強調存儲行業大周期級別行情，疊加ChatGPT帶動存力需求快速提升，持續關注三星減產后存儲板塊供需改善觸底反彈。中國臺灣地區原廠3月業績環比增長，華邦電子預計23Q1是營運谷底，隨著客戶開始補庫存和商用PC市場、網通等領域回溫，預估Q2營收有較大的提升，稼動率也會提升10%。

　　2.封測方面，產業創新+周期復蘇+估值回升三重邏輯，重點關注封測板塊大機遇。1）ChatGPT+地緣政治催化，高度重視Chiplet相關產業機遇。2.5D、3DChiplet中高速互聯封裝連接及TSV等提升封裝價值量，我們預測有望較傳統封裝提升雙倍以上價值量，帶來較高產業彈性。2）周期底部封測公司23年稼動率/業績有望逐季度環比提升，部分封測公司截至23Q1稼動率/訂單約連續下降3-4個季度，接近歷史下行季度數，我們預計訂單或將于第二季度回升，有望逐季度環比增長。3）頭部封測公司處估值歷史相對低位，看好重資產封測領域在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復。

　　3.設備方面，重視設備板塊邊際變化，小廠訂單活躍+國產替代+技術突破，設備板塊機會值得重視。1）業績&股價端看，頭部設備廠北方華創預計23Q1歸母凈利潤同比增速或近200%，業績超預期，此前半導體周期下行對資本開支的影響已經在股價下跌中得到充分反應。2）CAPEX方面，內循環格局下，政府主導的小廠訂單或涌現+大廠訂單穩中向好或帶動23-24年設備板塊訂單好于全球預期。3）國產設備Q1中標情況樂觀，如2023年1-3月北方華創可統計中標設備72臺，同比+71%，指引全年高增長動能。4）美、日、荷蘭等陸續加碼對我國半導體產業的制裁，疊加ChatGPT催化對高算力及先進制程芯片需求，我國半導體設備廠商先進制程攻關順利，科技政策聚焦自立自強是今年發展主要預期目標，國產替代投資邏輯持續強化。產業鏈自主可控帶動CAPEX持續投資，國內半導體零部件、材料、設備、晶圓廠預計持續維持高速發展

　　我們復盤了23年2月芯片景氣度及23年3月國產半導體設備及零部件招中標情況，3月設備招中標量同比大幅提升，整體看好國產替代大趨勢下，A股半導體板塊的長期高成長潛力。

　　1）23年2月半導體行業景氣度跟蹤：Q1或已下降至最低點，全年有望逐季度改善。產業鏈各環節方面，封測廠稼動率截至Q1已經連續下降4個季度，接近歷史下行季度數，我們預計訂單或將于第二季度回升。整體來看，半導體行業各細分板塊皆有望在23年實現逐季度環比增長。終端需求方面，全球筆記本電腦出貨量有望在第二季度環比改善。庫存及交期方面，全球芯片交貨周期持續好轉，回穩發展態勢明顯。產能方面，各原廠陸續削減資本支出計劃、收縮產能，存儲行情或已筑底，伴隨供需改善，H2或迎來復蘇。

　　2）23年3月國產半導體設備招中標情況：3月國產半導體設備中標量環比+13.21%，同比+300%，北方華創2023年1-3月可統計中標設備72臺，同比+71%�？山y計的國產半導體設備招標共282臺，同比+85.53%，其中上海積塔招標設備210臺位居第一。2023年初至3月北方華創共有72臺設備中標，同比+71.42%，其中，薄膜沉積設備28臺，同比+833.33%；高溫燒結設備17臺，同比+466.67%；濺射設備2臺，同比不變；蝕刻設備13臺，同比+44.44%；清洗設備1臺，同比-87.50%；熱處理設備10臺，同比+66.67%；真空設備1臺，同比-50.00%。

　　3）23年3月國產半導體零部件中標情況：2023年年初至3月國內半導體零部件可統計中標共11項，同比持平。我們對國內主要的設備廠商的供應商采購情況進行了梳理，發現國內零部件供應商已經進入其儀器儀表類、電氣類、連接器、結構件、電器類、腔體零部件等零部件的采購供應商名列，地緣政治影響下有望加速向本土廠商滲透。2023年年初至3月國內半導體零部件可統計中標共11項，主要中標零部件為纖維布和電解電源，主要為英杰電氣中標。

　　建議關注：

　　1）半導體零部件：正帆科技（天風機械團隊聯合覆蓋）/江豐電子/茂萊光學/新萊應材（天風機械團隊覆蓋）/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創精密/明志科技/漢鐘精機（天風機械團隊覆蓋）/國機精工（天風機械團隊覆蓋）；

　　2）半導體材料設備：雅克科技/滬硅產業/華峰測控（天風機械團隊覆蓋）/上海新陽/中微公司/精測電子（天風機械團隊聯合覆蓋）/長川科技（天風機械團隊覆蓋）/鼎龍股份（天風化工團隊聯合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風機械團隊聯合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風化工團隊覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風機械團隊覆蓋）/和遠氣體/華懋科技；

　　3）半導體設計：江波龍（天風計算機團隊聯合覆蓋）/納芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯達半導/宏微科技/東微半導/瑞芯微/思瑞浦/中穎電子/瀾起科技/揚杰科技/新潔能/兆易創新/韋爾股份/艾為電子/富瀚微/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電/龍芯中科/海光信息（天風計算機團隊覆蓋）；

　　4）IDM：聞泰科技/三安光電/代電氣/士蘭微/揚杰科技；

　　5）代工封測：虹半導體/中國際/長電科技/通富微電；

　　6)衛星產業鏈：聲光電科/旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通