核心觀點
電子有望在持續環比改善的業績趨勢中逐季走強， 彈性首選半導體。 過去一周上證上漲 0.32%， 電子下跌 1.93%， 子行業中半導體下跌 1.08%， 上周五受北方華創一季度財報影響， 半導體設備板塊集體大漲。 參考半導體歷史周期以及海外大廠的一致預期， 全行業有望結束自 3Q21 以來的下行周期， 自 3Q23 景氣上行。 結合二級市場此前一系列表現而言， 比如美光計提減值之后美光美股的大漲和對 A 股存儲板塊的帶動， 以及日本高端半導體設備禁運對國產設備板塊的帶動而言， 利空事件的利空出盡表現更探明了市場對電子板塊的情緒底， 投資者對于 TMT 當中滯漲的電子板塊的復蘇預期日益堅定。 我們認為， 1Q23 搶跑行情比較糾結主要是欠缺一個發令槍， 而 AI 一定程度上解決了關于行業創新和成長的疑問，“短期景氣復蘇” 與“中期 AI 創新成長” 之間的邏輯共振得以強化，電子有希望在今年逐季改善的業績趨勢當中持續走強， 當前時點依舊首選半導體制造、 封測及設備龍頭， 關注 AIoT 及服務器產業鏈。
加快芯片研發制造等關鍵核心技術攻關， 繼續重點推薦中芯、 中微、 長電。
4 月 12 日， 中共中央政治局常委、 國務院總理李強在北京市調研獨角獸企業發展情況， 強調要加快芯片研發制造等關鍵核心技術攻關， 著力穩定產業鏈供應鏈， 打造更多具有話語權的產品和技術， 推動產業發展實現更大突破。 重點推薦有望在 2025 年成為全球第二大純晶圓代工企業的中芯國際， 在先進存儲極高深寬比和先進邏輯刻蝕有望取得重大突破的中微公司， 具備領先的先進封裝技術的全球第三大封測企業長電科技， 國內 IC 產業鏈繼續推薦北方華創、 英杰電氣、 芯碁微裝、 鼎龍股份、 萬業企業、 富創精密、 通富微電、 華虹半導體等。
友達、群創或將于年底各關閉一座 5 代／ 5.5 代面板廠。根據工商時報報道，考慮到低稼動率、 淘汰不具備競爭力的產線等因素， 友達、 群創或將整并旗下工廠， 計劃在年底各關閉一座 5 代／ 5.5 代線。 其中友達計劃把5A 廠(生產 IT 類面板為主， 產能約 6.2 萬片/月)產能轉至其他廠區生產；群創則計劃關閉位于南科的 Fab 4(5.5 代線)。 LCD 面板行業集中度有望進一步提升， 同時在景氣度逐步企穩回升的背景下， 我們看好京東方 A、TCL 科技等龍頭面板廠憑借高世代線所帶來的規模效應、 成本優勢以及市場份額領先所帶來的行業話語權、 定價權實現盈利能力穩步提升。
華為將于 4 月 17 日舉辦新品發布會， 發布 AIoT 全場景新品、 智能電動新品。
華為宣布將于 4 月 17 日舉辦華為 nova11 系列及全場景新品發布會， 將發布 nova11 系列手機， Watch 4 系列手表等新品。 此外， 4 月 17 日華為還將舉辦智能電動新品發布會， 屆時 DriveONE 三大平臺解決方案將亮相， AITO 問界 M5 系列華為高階智能駕駛版及新品將發布。 近期各終端品牌陸續召開新品發布會， 有望帶動消費電子景氣度逐步復蘇， 繼續推薦光弘科技、 聞泰科技、 傳音控股、 順絡電子、 東山精密等相關標的。2022 年全球半導體設備銷售額增長 5%至 1076 億美元， 中國是最大的市場。
根據 SEMI 的數據， 2022 年全球半導體設備銷售額增長 5%至歷史新高1076 億美元， 其中晶圓加工設備增長 8%， 其它前道設備增長 11%， 封裝和測試設備分別減少 19%和 4%。 前道設備增長主要是由于晶圓廠擴產以支持 HPC 和汽車等終端市場的長期需求， 以及各地為避免供應鏈限制而增加的投資。 2022 年中國連續第三年成為全球最大的市場， 銷售額為282.7 億美元(YoY -5%)。 雖然部分國際廠商延緩了產能擴張， 但我們認為， 國產替代仍是國內設備材料廠商的核心邏輯， 繼續推薦中微公司、英杰電氣、 北方華創、 鼎龍股份等。
新能源樁車比繼續提升， 充電模塊核心功率器件受益。 2023 年 3 月， 充電基礎設施增量為 63.2 萬臺， 其中公共充電樁增量同比上漲 89.3%， 隨車配建私人充電樁增量持續上升， 同比上升 15.9%； 樁車增量比為 1： 2.5。未來， 在各地政策推動下， 樁車比將進一步提升， 充電樁增速將高于新能源車滲透速度。 此外， 考慮國內品牌性價比、 美國部分私樁及歐洲充電樁不受限， 充電樁出海需求仍將快速增加。 在此背景下， 充電模塊核心功率器件超結 MOS、 IGBT 將受益， 推薦關注超結 MOS 龍頭東微半導，相關功率器件廠商宏微科技、 士蘭微等
重點投資組合
消費電子： �？低�、 工業富聯、 滬電股份、 京東方 A、 傳音控股、 環旭電子、 光弘科技、 視源股份、 TCL 科技、 東山精密、 康冠科技、 聞泰科技、 創維數字、 永新光學、 鵬鼎控股、 福蓉科技、 世華科技、 三利譜、 福立旺、 歌爾股份、 易德龍、 博敏電子、 藍特光學、 精研科技、 長信科技
半導體： 中芯國際、 國芯科技、 長電科技、 晶晨股份、 杰華特、 裕太微-U、圣邦股份、 力芯微、 斯達半導、 恒玄科技、 芯原股份、 東微半導、 通富微電、紫光國微、 峰岹科技、 揚杰科技、 新潔能、 華虹半導體、 納思達、 宏微科技、士蘭微、 時代電氣、 兆易創新、 韋爾股份、 芯朋微、 晶豐明源、 北京君正、瀾起科技、 艾為電子、 思瑞浦、 卓勝微、 納芯微、 賽微電子
設備及材料： 中微公司、 鼎龍股份、 北方華創、 芯碁微裝、 安集科技、 路維光電、 富創精密、 廣立微、 萬業企業、 立昂微、 滬硅產業-U、 中晶科技
被動件： 潔美科技、 順絡電子、 三環集團、 風華高科、 江海股份、 泰晶科技
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